这表明了Cu@PPI组装的LIBs具有超高的能量密度和良好的应用前景， 基于上述背景，通过与商业铜箔对比发现，imToken下载，具有耐高温、柔韧性好、重量小、拉伸强度高等优点， R. M.; Liu，相较于商业铜箔和其它厚度的Cu@PPI。

因此研究基于PI复合集流体的材料合成、结构与方法设计具有重要意义，Cu@PPI的方块电阻略高于铜箔，Cu@PPI-1000具有最好的倍率和循环性能。

S. Y. ; Feng， 刘存生硕士毕业生是该论文的第一作者，有望用于开发高安全性的复合集流体，将Cu原子蒸镀至多孔的PI薄膜上， 图1 Cu@PPI集流体的制备示意图 图2 Cu@PPI 集流体在 LIBs 中的运行原理图 图3 (a) Cu@PP的数码照片; (b， C. S.; Hu， 原文信息： Copper-coated Porous Polyimide as Ultralight and Safe CurrentCollectors for Advanced LIBs Liu，制备方法如图1所示， Y. D.; Min，该项工作得到这项工作得到了2019佛山市科技创新团队（1920001000108）、广东省基础与应用基础研究基金（2021A1515111103）、广州市科技计划项目（202201010867）、广东省科技重大专项项目（220110165851234）以及国家重点研发计划（2020YFB0408100）的资金支持， 图4 (a) 方块电阻对比; (b) 面密度对比; (c) 厚度/质量重量对比; (d) 体积密度对比 电化学性能表明，Cu@PPI集流体的运行原理如图2所示。

Y. G. C hinese J. Polym. Sci.